Qualcomm diramal untuk mengumumkan cip pemproses terbaru, Snapdragon 845 pada bulan Disember ini. Difahamkan lagi cip tersebut akan berkongsi proses pembuatan sama seperti Snapdragon 835, iaitu 10nm FinFET yang mana ia akan membawa sejumlah besar perubahan selain peningkatan dari segi prestasi dan grafik.
Berdasarkan imej yang tertiris, acara pengenalan itu bakal diadakan di Pulau Maoyi, Hawaii dan akan berlangsung dari 4 Disember hingga 8 Disember depan. Khabar angin lain pula mendapati Samsung teruja untuk memperkenalkan Galaxy S9 seawal yang mungkin dan Qualcomm turut dikatakan sedang bekerjasama dengan Xiaomi dalam menghasilkan cip bagi Mi 7.
Dijangkakan, Snapdragon 845 akan dilengkapi dengan 4 teras ARM Cortex-A75 dan 3 teras ARM Cortex-A53 serta digandingkan dengan Adreno 630 untuk keupayaan grafik. Selain itu, ia juga mungkin mempunyai sambungan modem X20 yang dijangka dapat memacu kelajuan muat turun sehingga 1.2Gbps.
Adakah anda menunggu ketibaan Snapdragon 845?
Sumber: Weibo / Wiser.my
